毕首文指出，新华三集团今年发布“AI in ALL”智能战略及其具体实践计划“数字大脑计划2020”，通过AI的全面植入，提升数字大脑构成模块中每一个关键部件的能力。作为数字大脑4+N架构中数字基础设施的重要组成部分，新华三“智能联接”通过网络的重构加速基础设施的智能与创新，让客户从网络中解脱出来，把更多的精力聚焦于自身业务的发展与创新。新华三将帮助客户构建超宽、智能、融合、可信、极简的网络联接，通过引入和融合智能技术，推动网络从自动化和自优化阶段，向网络自主化的目标迈进。
8月14日-15日，紫光股份旗下新华三集团在第四届未来网络发展大会精彩亮相。新华三集团副总裁、网络产品线总裁毕首文应邀参加“面向2030的新型网络”主题论坛，并发表《全智时代，新华三网络以智应变》的主题演讲。
践行智能战略，赋能数字经济
在毕首文看来，技术发展需要与商业发展协同，才能支撑产业健康发展。在技术演进与创新方面，新华三集团持续跟踪和推动技术发展，实现了从芯片到应用多个不同层面的持续突破，不仅在业界率先发布400G交换机，还在5G、白盒交换机、SDN开放等领域持续突破;在商业需求与实现方面，新华三从用户体验出发，面向未来提供即时交付、极简部署，以及可靠、智能、安全的端到端的网络服务，并伴随着业务自动化、资源自优化、能力自主化趋势，持续推进智能联接战略落地。
四位一体布局支撑智能联接战略落地
“我们正处于‘智变’的时代，”毕首文指出，“智变有三层含义：以智应变，以智能应对突发的变故;以智促变，以智能促进变化与发展;以智求变，以智能寻求突破与变革。新华三集团将把握‘智变’机遇，帮助客户成功实现数字化转型。”
毕首文在演讲中深入解读了新华三集团智能联接战略，展望了面向2030年网络的技术演进和商业实现。毕首文指出，新华三将立足“一个架构、一套方案、全栈产品、自研芯片”四项能力，践行智能联接战略。为了向用户提供满足应用体验、所见即所得的联接技术，新华三创新求变，矢“智”不渝，基于软件定义、人工智能及主动安全帮助用户打造极简、融合、超宽、可信与智能的“智能联接”，夯实全行业数字化变革的基石。
围绕着这一愿景，新华三集团打造了“一个架构、一套方案、全栈产品、自研芯片”四大核心能力，支撑智能联接战略的落地。
毕首文指出，十年前，网络和计算各自独立，网络是被动联接;现在，在云环境下资源实现按需协同，网络要支持主动联接;到2030年，ICT终将趋向融合，网络将实现管控编一体化。目前，业界已经围绕着算力+网络的技术演进方向探索融合方案，作为“智能联接”领域内的领导者，新华三已迈出了坚实步伐。
新基建将推动5G、物联网、工业互联网、AI、数据中心等新一代信息技术的演进和加速落地，同时为百行百业插上数字化和智能化的翅膀，赋能全行业的数字化转型，共促数字经济的变革。
毕首文表示，新华三集团智能联接的核心愿景是：以智能联接使能智慧未来。“新华三一直致力于为用户提供最好的网络产品与服务。在智能化时代，智能联接不仅仅是简单解决连接的问题，而是让网络可以更好地支撑上层业务最优化运营，即网络以应用驱动，随业务需求而变。”
一个架构即先知网络架构SNA，融合AI、大数据、安全等先进技术，构建感知、分析、执行、优化、可信的全流程闭环机制，实现网络从设计、部署、运维的全生命周期智能化管理。一套方案即AD-NET应用驱动网络解决方案，在原有的全场景、全域、全生命周期的智能化网络基础上，帮助客户实现网络亚健康状态的识别与隔离，保障网络的高可用性，实现可自诊断和自隔离的网络，向自主化网络再迈进一步。全栈产品覆盖路由器、交换机、企业级无线、IoT、移动通信、网络安全、网络软件等多个领域的智能联接产品，在多个市场排名领先。自研芯片即新华三半导体依靠在网络、多核处理器、高速接口等技术领域的丰富经验，打造自主知识产权的网络处理器芯片。
在商业实践方面，新华三集团与中科大围绕计算和网络融合持续开展创新试点，包括开展算网智能统一调度方案验证与部署，目前已在国内部署十余节点。同时，双方联合验证了WAN联接资源智能编排方案，利用AI算法实现按需部署的容器化应用，通过SD-WAN控制器实现广域流量智能调度。在产品方面，新华三的SeerBlade智能AI引擎实现123T FLOPs算力，同时S12500新一代400G核心交换机已经在多行业落地部署。
毕首文强调，新华三在芯片战略上一直坚持生态共赢的理念，无论是商业芯片还是自研芯片，都是为了更好地构建和实现“智能联接”战略中的产品布局，为客户提供智能、安全、可信的网络产品。
技术商业共舞：融合演进制胜未来
“这是最好的时代，全行业数字化转型的黄金时代，全面拥抱AI的‘智能+’时代，”毕首文强调，新华三集团将构建智能联接，并以长期演进为目标，夯实面向未来的网络基石。
