车圈｜特斯拉与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片 明年四季度试生产

据了解，博通为特斯拉研发的高性能芯片将成为未来特斯拉电动汽车的核心计算专用应用芯片(ASIC)，可用于控制和支持先进的驾驶辅助系统、电动汽车动力传输和汽车娱乐系统。汽车电气化的四大应用领域（如系统和车身电子元件）将进一步支撑自动驾驶汽车所需的实时计算需求。

这篇报道还暗示，下一代芯片的试生产可能最早于今年第四季度开始，不过这些（芯片）单元可能会应用于验证目的。

腾讯汽车讯 特斯拉尽管还没有完成对HW2和HW2.5硬件的改造，但该公司已经在开发下一代硬件。据报道，这款新硬件将采用7纳米工艺生产，它将被用于多种功能，包括Autopilot、自动驾驶以及信息娱乐功能。

[摘要]据报道，特斯拉已经在开发下一代硬件，这款新硬件将采用7纳米工艺生产，它将被用于多种功能，包括Autopilot、自动驾驶以及信息娱乐功能。

博通公司和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大型高性能芯片。该产品采用台积电的7纳米工艺生产，其首次使用了台积电先进的SoW包装技术。每个12英寸的晶圆片只能被切割成25块芯片。新芯片将于今年第四季度开始生产，初期产量约为2000片晶圆。预计将在明年第四季度后进入全面量产阶段。

最新报道爆料称，特斯拉正在与台湾积体电路制造有限公司(TSMC，台积电)合作开发下一代硬件。特斯拉首席执行官埃隆?马斯克在去年的“自动日”(Autonomy Day)上提到了上述计划，当时他表示，虽然Hardware 3将是革命性的，但特斯拉已经在开发下一代芯片，其性能将是HW3的三倍左右。马斯克随后指出，这款尚未公布的芯片距离投产大约还有两年时间。

据媒体报道，特斯拉的下一代芯片将被用于多种车内功能，包括Autopilot的驾驶员辅助功能和娱乐功能。得益于其高效的设计，7纳米下一代芯片很可能会被优化以应用于全自动驾驶功能，这将有利于推动特斯拉计划的机器人出租车网络的发展。

上述报道指出：“博通和特斯拉共同开发的高性能芯片是一个涵盖从电动汽车到自动驾驶汽车的重要合作项目。”

有趣的是，该报道还提到下一代7纳米特斯拉芯片将在2021年第四季度进行量产，这一时间点距离上一次宣布消息的“自动日”活动过去了两年多时间。

特斯拉尚未完成购买带有全自动驾驶套件、HW2和HW2.5车辆的硬件改造。欧洲和澳大利亚等地区的车主指出，他们仍没有收到承诺的HW3装置。考虑到特斯拉似乎在下一代硬件的开发上已经取得进展，如果特斯拉能加快其HW3的升级并面向全球市场推广，电动汽车社区将因此受益匪浅。考虑到该公司正在努力尽快推出功能完整的全自动驾驶套件版本，这一点尤其值得注意。