手机芯片，海思不算是从零开始，而是购买的一家英国公司，叫ARM的授权。ARM是芯片设计图纸的供应商，它卖的是毛坯房。全球其它的设计公司，基本都是从它这里买毛坯房，再回去自己装修，这也叫购买ARM的架构。买来，能力弱的，简单装修一下，能力中等的，可以再调整一下格局，凿凿墙什么的，能力强的，像苹果、高通，还可以把毛坯房拆开，深度修改。目前，海思的麒麟、高通的骁龙、苹果的A系列芯片，都是基于ARM架构设计制造的。
美国第二轮制裁是5月份公布的：任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可。禁令公布后，有120天的缓冲期，9月15日正式生效。
美国就是拥有这样一剑封喉的能力。美国的基础科研、企业，有强大的研发能力，让美国的技术成为整个系统里最强的一股力量。这种力量，不单会应用在商业上，必要的时候，也会被美国政府使用。这也是从战略上，中国最担心的。一家中企业，像华为，已经很强大了，但是仍然无法独立完成芯片的生产。单单做好芯片的设计，就已经要动用几千上万人，全力以赴才能完成。
任正非早就说过，芯片暂时没有用，也还是要坚持做下去。一旦出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美元的损失，而几千亿美元的损失。所以这就是战略层面的眼光。毛坯房买来了，还要使用工具才能设计。这种设计软件通称叫EDA。写文档我们需要Word，WPS这样的工具，做图我们要用PS，设计芯片就要用EDA。它核心功能包括“PS软件+素材库”，可以实现芯片上数十亿晶体管的设计。还有丰富的IP库，可以把模块标准化，做过开发的朋友都会知道，标准化的模块多么重要，我相信现在一般难度的编程，都是用标准化模块的，然后加点逻辑什么的，从头写的很少。第三就是仿真，可以给设计图纸查漏补缺。
9月15日之后，中国自主设计的、最先进的芯片被迫提前退休。华为海思高端芯片麒麟9000，正准备9月亮相，却很可能成为绝版。绝版的原因也很简单：是受到美国第二轮制裁的影响，台积电将不再为华为代工。那么，华为未来的出路在哪?如何突围?本期我就来分析一下。
拿设计来说，华为的芯片设计公司海思，正式成立是在2004年，之前作为一个公司内部的部门，1991年就成立了。海思不是一开始就做手机芯片的，做的是基站，还有安防设备，还有家庭用的，路由器、机顶盒什么的。到了2009年，才推出第一款手机芯片，K3V1，还不成功。之后终于在2014年，推出了麒麟910时，打出自己的成绩。再之后，一款比一款成功，最近几年，装配麒麟高端芯片的华为手机，一款比一款风生水起。可是就在海思追赶成功后，美国的制裁来了。海思的高端芯片，全球只有一家能够代工，就是中国台湾的台积电，美国要求台积电不给海思代工，那么海思的高端芯片就生产不出来了。
EDA类软件厂商，美国公司独霸天下：新思科技(Synopsys)，楷登电子(Cadence)，明导科技(Mentor)，占据了全球八成以上市场。而我国最大的EDA厂商，华大九天的份额只有1%。这是一个很要命的问题。
