近日，广州立功科技股份有限公司(以下简称“立功科技”，“公司”)计划在创业板上市进度状态更新为“已问询”。立功科技主要以芯片、模块、工控机、高端仪器、操作系统及云平台等产品和服务为依托，致力于打造智能物联生态系统及解决方案。公司主营业务主要是面向工业智能物联、汽车电子等行业客户研发制造及销售自主知识产权产品以及以微控制器芯片为主的IC增值分销。2019年公司营业收入189,089.82万元，净利润达到11,459.66万元。
科技创新与新兴产业的高度融合
值得注意的是，公司拟募集资金8.9亿元应用于研发中心建设项目、芯片设计项目、物联网模块与控制器设计及制造项目、工业控制与汽车电子增值解决方案项目以及高端测量分析仪器设计及制造项目。由此可见，公司正在进一步提高在工业智能物联这一新兴行业服务于客户的核心技术能力，形成技术能力与产业发展的需求和趋势高度融合，为用户创造价值。
有数据表明：截止至2018年底中国物联网行业市场规模达到13,603亿元左右，同比增长14.7%，预计2020年中国物联网行业市场规模将突破1.8万亿元。根据IHS Markit的预测，物联网设备全球安装基数将在2025年增长至730亿，同时加速驱动各行业的融合。物联网产业成熟度大幅增加，产业生态构建所需的关键能力加速成熟。云计算、开源软件等有效降低了企业构建生态的门槛，推动全球范围内水平化物联网平台的兴起和物联网操作系统的进步。
物联网概念渗透为企业赋能
工业智能物联是物联网概念的基础和重要组成部分。随着物联网行业近年来的快速发展，工业智能物联也获得了长足的进步。对此，立功科技积极切入工业智能物联整体发展的成长机会，持续投入研发完成了AWorks OS嵌入式开发平台、ZWS物联网云平台的开发。同时通过自主研发、与IC设计制造商的技术交流、与下游主要领域的标杆客户的长期合作，形成了一系列工业智能物联细分领域的软硬件结合的产品、增值服务及解决方案。
具体来看，立功科技面向工业、汽车电子用户提供从芯片选型评估、产品开发设计、测试认证到量产防伪，贯穿产品全生命周期的技术服务与解决方案，为用户和供应商创造价值，主要涉及运动控制，智能家居，智能消费，智能传感，汽车智能驾驶，智能互联等。公司拥有嵌入式系统软硬件协同设计技术、嵌入式系统可靠性设计技术、嵌入式操作系统技术、高速/高精度信号采集技术等核心技术，已获取发明专利31项、拥有集成电路布图设计3项、拥有软件著作权登记书共246项等，确保在不同业务场景下，数据传输的稳定可靠以及拉通工业IoT数据链路，解决广大中小客户群上云诉求，实现工业IoT端到端解决方案的平台保障。
公司成立之初，专注于芯片方案与增值服务，2001年起以嵌入式技术为核心，研发自主知识产权产品，2006年，NXP从飞利浦独立，立功科技成为NXP的授权分销商，为汽车电子、工业控制、工业通信、医疗和轨道交通的客户提供芯片技术支持和解决方案。随着公司自主研发产品业务与分销业务融合，立功科技形成了面向工业、汽车电子用户提供从芯片选型评估、产品开发设计、测试认证到量产防伪等贯穿产品全生命周期的技术服务与解决方案的能力，为用户创造价值。
物联网的本质即是从技术到生态,从连接到智能。5G、云计算、大数据、AI等新型基础设施正在不断发展，基于这些新技术的应用，物联网正由碎片化应用、闭环式发展，进入了跨界融合、集成创新、规模化发展的新阶段。立功科技利用核心技术以及全新的经营理念打造物联网新生态，为百行千业赋能。
