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记者 | 陈慧东
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9月14日，雅克科技（002409.SZ）公告称，公司拟非公开发行A股股票，募集资金总额不超过12亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟投入浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂和补充流动资金。
雅克科技称，通过本次非公开发行的实施，公司将扩大在硅微粉、电子特气、面板光刻胶及光刻胶配套试剂方面的产能与产量，能够有效提高公司产品销量，培育新的利润增长点；缓解公司资本开支增加而产生的营运资金压力，提升公司财务流动性，增强抗风险能力，满足公司快速、健康、可持续发展的流动资金需求。
近期A股市场半导体板块走势分化，截至9月14日收盘，雅克科技报53.29元/股，该股在8月初曾走出历史新高71.68元/股。
雅克科技于2010年在深交所中小企业板上市，主营业务为磷系阻燃剂。此后，雅克科技通过收购先后切入LNG保温绝热板材业务业务、半导体材料业务领域。2016年以来，在电子材料领域的连续并购，让雅克科技的业绩获较大上升空间。
财报显示，截至今年上半年，雅克科技的电子材料业务营收已经占到总营收的71.03%，电子材料业务的毛利率为49.56%，为原主营业务阻燃剂毛利率的三倍以上。
2017年，雅克科技披露发行股份购买资产的方案，公司拟通过非公开发行股份的方式，作价24.67亿元收购科美特和江苏先科的股权。今年2月27日，雅克科技公告称，子公司斯洋国际有限公司拟以3.35亿元价格收购LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，进军光刻胶领域。
2017年至2019年，雅克科技实现营收分别为11.33亿元、15.47亿元、18.32亿元；实现归属于上市公司股东的净利润分别为0.35亿元、1.33亿元、2.93亿元。
负债方面。截至今年上半年，雅克科技账面上的货币资金余额为8.17亿元，一年内需偿还的借款及债务合计1.05亿元。
中泰证券研报认为，雅克科技作为国内半导体新材料龙头企业，覆盖晶圆制造、面板制造等多个电子制造业领域，具体产品包括半导体前驱体材料、半导体浅沟槽隔离绝缘材料、光刻胶、电子特种气体、球形硅微粉等电子材料以及相关输送设备等耗材领域，客户结构优异。公司在电子材料业务的布局已然成型，维持“买入”评级。
公告显示，截至7月9日，雅克科技控股股东及实控人沈琦、沈馥合计持股2.1亿股，质押5544万股，占其所持股份比例的26.4%。占公司总股本比例的11.98%。7月31日公告显示，沈琦、沈馥还就其持有的上市公司部分股份办理了质押延期交易的手续，该笔质押原定于2020年7月22日到期，现将质押到期日延长至2021年7月22日。
