9月17日,在英飞凌汽车电子开发者大会媒体沟通会上,包括汽车之家在内的多家媒体,与曹彦飞进行了深度交流,试图揭开“新英飞凌”全新蓝图。曹彦飞表示,英飞凌与赛普拉斯合二为一,追求的就是“1+1>2”的协同效应,在新能源与智能网联大时代中,新英飞凌始终围绕三个核心观点:零排放必定会实现、驾驶员转变为乘客、车还是那辆车。
2019年,车用半导体市场规模约为372亿美元(约合人民币2514亿元)。根据2019年市场份额,英飞凌占比为11.2%,赛普拉斯市场份额为2.2%。完成收购之后,新英飞凌市场份额提升至13.4%,超越恩智浦,在车用半导体领域上升为第一名。
曹彦飞履历十分靓丽。毕业于湖南大学,并获得湖南大学电气工程学士学位和电力电子硕士学位,以及欧洲管理与技术学院高级工商管理硕士学位的曹彦飞,在汽车领域已经拥有15年的丰富经验。加入英飞凌前,曹彦飞曾担任大陆集团新能源科技事业部亚太区总经理。而在大陆之前,曹彦飞已经在博世任职长达9年,历任各种工程管理岗位,并升任技术负责人。
◆ 1+1>2:曹彦飞与“新英飞凌”
曹彦飞与英飞凌之间似乎有着某种程度的默契,收购赛普拉斯之后,英飞凌在汽车领域新的蓝图,正需要曹彦飞这样在新能源、智能网联领域都有着丰富经验的掌舵者。
曹彦飞也有着强烈的期待。除了企业规模、市占率、行业知名度等优势之外,曹彦飞还表示,英飞凌连续10次登上道琼斯可持续发展全球指数榜,成为全球最具可持续发展能力的企业之一。“我认为英飞凌是一家看得长远、真正懂得战略,有愿景,并且能够去贯彻的公司。”
收购赛普拉斯后,英飞凌在全球汽车半导体市场中的份额提升至13.4%,一跃而成为全球最大的车用半导体供应商。另一边,今年7月,曹彦飞加入英飞凌,担任英飞凌科技大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人。融入新元素,新掌门人上任,英飞凌正以全新的面貌再次启航。
而收购赛普拉斯,也体现出双方充分的互补性和未来发展张力。
第一,微控制器家族产品互补,进一步完善车身电子应用领域;第二,信息娱乐、仪表与人机交互领域(触摸式),赛普拉斯提供了包括无线互联在内的丰富的产品组合;第三,赛普拉斯是全球第二大车规级存储半导体供应商,市场份额占13.2%。通过领先的存储半导体技术,双方可共同为ADAS/AD和仪表/信息娱乐系统等高增长应用领域提供更先进的解决方案。
英飞凌与赛普拉斯之间正在有序整合之中。曹彦飞表示,两家公司都是汽车半导体行业内的佼佼者,之所以能走到一起,也是因为两家公司的战略方向不谋而合。“赛普拉斯很好地互补了英飞凌的产品线,这对彼此都起到了强化作用。”
2020年4月16日,英飞凌宣布完成收购美国赛普拉斯半导体公司。由此,英飞凌不仅将跻身全球半导体制造商前八位之列,而且还成为全球最大的汽车半导体供应商。
面对未来汽车半导体市场巨大的增长空间,英飞凌准备已久。动力总成电气化带来显著的增长机会,自2015年以来,内燃机汽车(ICE)的平均半导体含量增加了23.4%。曹彦飞认为,虽然目前整体汽车增量有所放缓,甚至有下降,但在技术的驱动下,以及“新四化”趋势下,车内半导体含量不断地提升。
那么,新英飞凌的展望是什么?曹彦飞说:“我们还是依旧坚信英飞凌对于汽车的三个理念,所有战略方向都围绕三个核心观点:零排放必然会实现、驾驶员变为乘客、车还是那辆车。”
◆ 抓住新能源汽车发展机遇
零排放必定会实现:汽车电动化势不可挡,这一进程中,车内半导体含量将不断提高;多类型新能源汽车并存。
驾驶员转变为乘客:L2已是多家车厂标配,L2+到L3的主要挑战;法规和车内系统复杂性的增加;半导体器件的可靠性对自动驾驶系统至关重要。
《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》(征求意见稿)中提出,到2025年,新能源汽车新车销量占比达到25%左右。国家新能源汽车创新工程项目专家组组长王秉刚透露,2.0版“节能与新能源汽车技术路线图”也提到,EV(纯电动汽车)和PHEV(插电式混合动力汽车)要占到总销量的15%-25%。
我国支持新能源汽车发展的总体方针不会变化,汽车“新四化”中的电气化大趋势也不可逆。当然,随着电气化程度的加深,汽车车内半导体的含量,尤其是功率半导体的含量,势必会持续性增加。
相关数据也显示,2019年48V/微混车辆单车总体半导体含量价值高达531美元(约合人民币3595元);混合动力/插电式混合动力车辆单车总体半导体含量价值高达785美元(约合人民币5314元);纯电动车辆单车总体半导体含量价值高达775美元(约合人民币5246元)。
“我们必须要有相应的产品来匹配电气化过程当中对产品和技术的要求。”曹彦飞指出,英飞凌是最大的车用功率半导体厂商,尤其在新能源汽车领域优势明显。英飞凌无论在IGBT或是碳化硅等方面都有相应产品,未来会陆续投放市场,应用于不同场景。
车还是那辆车:用户对舒适性和豪华感的需求将进一步推动传统细分市场的创新和发展:舒适性配置从高端走向中端车型,将驱动车身及信息娱乐细分市场的增长;车灯照明成为OEM品牌辨识度和设计独特性的关键要素。
曹彦飞指出,英飞凌功率半导体涵盖了新能源汽车的关键应用领域,同时也涵盖了硅基及碳化硅基的技术。英飞凌在碳化硅技术领域拥有25年的发展经验,针对主逆变器及车载充电机等应用领域都有相关的产品正在量产中。“英飞凌的碳化硅技术应用到主逆变器,在基于800伏的系统下,可实现7%以上的续航里程的提升。”
再看具体配套情况,2019年全球最畅销的BEV和PHEV中,有15款在电动动力传动系统中采用英飞凌的功率器件;2020年至2021年,35款采用英飞凌产品的全新BEV和PHEV车型将开始量产。
◆ 发力智能网联 布局自动驾驶
汽车“三化”中,智能化与网联化的重要程度自不待言。根据Global and Markets最新报告,预计至2025年,汽车V2X(vehicle to everything,即车对外界的信息交换)市场规模将达到105.5亿美元(约合人民币714亿元)。
“我们认为,智能网联带来的机遇与挑战并存。”曹彦飞指出,从机遇角度来看,基于旗下丰富的产品线和解决方案,英飞凌必然会在这增量市场中受益。英飞凌无论是现有或者未来的产品组合,都可以迅速提供给客户。
而挑战则在于车身互联、功能安全和信息安全。曹彦飞认为,汽车早已不是一个封闭的系统,而是可以和万物互联,那么由此带来的安全问题会骤然显现。“当然,除领先的汽车的无线连接方案以外,英飞凌还可为客户提供可靠且安全的技术方案供应用。”
自动驾驶是目前最热的话题之一。我们依旧从增量市场来看待自动驾驶未来前景,未来五年乃至更长时间内,随着自动驾驶程度的提高,需要的传感器数量越多。而随着自动驾驶级别的提升,车内半导体含量、BoM成本都在大幅增长,市场潜力巨大。
“英飞凌针对L0-L5不同级别自动驾驶车辆,在感知、释义、决策以及执行方面,有非常全面并且强大的器件和解决方案支持,包括传感器、处理器、到车辆控制MCU的芯片、末端可靠的执行器和执行器驱动等。”曹彦飞说。
值得一提的是,自动驾驶程度越高,雷达和摄像头传感模块同样会随之增加,从而推动半导体含量的持续增长。曹彦飞表示,英飞凌是最大的车用77GHz雷达芯片供应商,市场上2/3的77GHz雷达芯片都来自英飞凌。对于摄像头传感模块,英飞凌则是许多tier 1和tier 2客户的首选供应商,为之提供摄像头中用到的传感器和存储器。
汽车产业正经历着百年未有之变局。正如曹彦飞所言,近十年来,汽车在量和质方面都得到跨越式的发展。汽车也从早期封闭式、机械式、机电式的系统,现在已经明确向电动化、智能化、网联化的方向发展。而在着三化发展趋势中,我们相信“新英飞凌”已经做好万全准备,只等风来。