前瞻布局半导体新兴产业,康佳集团力促核心技术高效落地

当前,新一轮技术革命与产业变革蓄势待发,新一代信息技术、智能制造技术、新材料技术等领域的技术创新方兴未艾。作为一家以科技创新为核心驱动力的平台型企业,康佳集团坚持以科技创新引领高质发展,长期致力于前沿核心技术研发与布局,尤其是将半导体业务作为重点培育的新战略业务板块,着眼于解决中国大陆“缺屏少芯”的问题。

2018年,康佳集团宣布成立半导体科技事业部,明确了半导体业务发展方向。迄今为止,康佳集团已搭建起半导体业务的运作平台并持续推进产品化经营,半导体研发层面也趋于成熟,在光电领域与存储领域两个方向均颇有建树。

在光电领域,康佳集团重点发力Micro LED芯片研发,目前,已掌握Micro LED核心技术,力争攻克氮化镓的核心技术。同时,以技术赋能产品,自主完成全产业链过程,推出应用级别的Micro LED技术产品“Smart Wall”。此外,2019年9月,康佳集团出资成立重庆康佳半导体光电研究院,开展Micro LED显示技术相关的关键核心技术开发,全力扶持相关基础性研究;同年10月,重庆康佳半导体光电科技产业园奠基,将重点开展Micro LED技术成果转化与落地。未来,康佳集团将持续创新突破Micro LED技术,力争将此高新技术成果全面应用于穿戴显示、透明显示、车载显示等领域。

在存储领域,康佳集团构建了以“设计+封测+渠道”为模式的存储产业链条,力图提升存储芯片的整体设计与量产能力。目前,康佳集团在存储产品领域已取得实质性的重大突破。由合肥康芯威存储技术有限公司研发并实现量产的存储主控芯片KS6581A,于2019年12月完成首批10万颗的销售。该存储主控芯片相比同类产品具有显著优势,不仅综合成本相较行业平均水平低15%左右,且尺寸更是缩小10%以上;并在读写速度、断电保护、功耗等方面也都表现突出。除此之外,2020年3月,康佳存储芯片封测产业园项目开工。该产业园将自主开发全自动化生产系统,全面采用国际先进的封测设备。项目的建成投产,在推进存储技术产品化、优化康佳集团自有品牌存储产品布局的基础上,更能一定程度地实现对国内存储芯片封测产能缺口的弥补,打破技术壁垒,加速芯片国产化替代进程。展望未来,云计算、云储备的崛起将为存储产业提供更加广阔的发展空间,康佳集团也将进一步开拓存储领域布局,优化技术储备,达成更强的行业影响力。

康佳集团针对半导体产业的战略性布局,不仅促进了国内半导体产业的技术创新与长远发展,也深刻彰显了康佳集团在科技创新导向之下突出的创造力与行业竞争力。康佳集团将持续深耕半导体产业,不断攻克核心技术,为区域经济与国家半导体产业的高质量发展输送源源不断的能量。