自2018年6月成立两年多的时间里，芯驰科技完成了完整产品线的布局，于2020年上半年发布了9系列高性能汽车核心芯片产品矩阵，为面向未来的“软件定义汽车”的电子电气架构提供了硬件基础，并联合71家优秀技术供应商提供了一站式的智能出行综合解决方案和参考设计。
芯驰科技CEO仇雨菁同样指出，“投中资本作为国内领先的财务顾问，深耕汽车和科技领域多年，有着深入的行业积累和广阔的人脉。一路走来，投中资本展现了专业严谨、合作共赢的精神，团队出色的执行力以及强烈的责任感让我们印象深刻。”
本轮融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金及精确力升等老股东大比例跟投。投中资本担任本轮融资财务顾问。
投中网讯，9月28日，芯驰科技官方宣布已经完成A轮5亿人民币融资。
“汽车半导体行业正在迎来最好的发展时代。国家的政策红利和相关技术支持，增强了我们加速智能驾驶落地的信心。过去的两年多时间里，芯驰科技实现了每个节点的按时保质交付。这是我们团队的实力展现，也是我们对客户的承诺。”芯驰科技董事长张强在回顾业务发展时这样表示。
本轮融资领投方和利资本合伙人张飚表示，“汽车半导体是一个市场空间非常大，行业成长快，壁垒高，难进难出的赛道，目前汽车SoC处理器芯片基本上是被国外汽车半导体公司所垄断，我们非常看好芯驰科技能够在汽车市场打破国际车规处理器垄断，成为中国车规处理器头部标杆企业。和利资本也将在半导体产业链和行业资源上为公司助力。”
张强同时表示，本轮融资完成后，芯驰科技将会围绕X9、G9、V9三个系列在软件、应用和生态上增加投入，助力客户量产落地。同时会加快新产品系列的研发，在新能源车、自动驾驶、C-V2X等领域扩大布局。
投中资本合伙人李充也表示，“中国汽车半导体市场由国外厂商主导，战略风险巨大。成立不到两年的时间，最快在明年年初就会有搭载芯驰科技芯片的车型上市量产，这充分展示了芯驰在车规级芯片领域的研发实力，以及赋能未来智能网联汽车的决心。投中团队非常荣幸能够作为芯驰的财务顾问，协助公司完成本次交易，并期待与公司继续合作，助力公司的长远发展。”
