每经记者：张韵 每经编辑：张海妮
10月20日，华润微（688396，SH）发布三季报，业绩延续增长态势，单季度毛利率创新高，自有产品收入占比走高。
但市场反应却令人瞠目，10月20日，华润微报收于50.81元/股，跌幅达12.37%，位列两市跌幅榜首位，市值蒸发87亿元。原因或许是让6.7万股东措手不及的巨额定增公告与核心技术人员离职的消息。
定增预案显示，华润微本次拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过50亿元，将投向功率半导体封测基地项目及补充流动资金，中长期看有助于加快向综合一体化公司转型的战略方向。
10月20日下午，《每日经济新闻》记者致电公司，工作人员表示，近两日公司将举办多个投资机构交流会，对于定增项目的相关疑问将在稍晚回复。有分析人士指出，基于近期有多只个股闪崩，不排除有机构调仓换股的可能。
拟定增募资不超过50亿元
10月20日，华润微开盘10分钟内即大跌，让中小投资者措手不及。
从三季报披露的公司股东数量看，持股进一步集中，已从上市时的近20万户锐减至6.7万户，在前十大股东中，有社保等6名新进股东及中金财富证券加仓。10月20日，6家券商发布研报皆为“买入”评级。
今年2月，华润微首次公开发行最终的募集资金净额为42.36亿元，根据披露的资金使用情况，截至6月底，公司已累计使用前次募集资金5.45亿元。2020年前三季度，公司经营性现金流为10.32亿元，比上年同期增长336.20%，公司截至报告期末账面上的货币资金达66.88亿元。
那么华润微为何还要非公开发行募资不超过50亿元？公司解释称，《华润微电子有限公司募集资金管理办法》已对募集资金的存储、使用及管理等方面做出了明确的规定，前次募集及超募资金已分别规划投入“8英寸高端传感器和功率半导体建设项目”、“前瞻性技术和产品升级研发项目”、“产业并购及整合项目”、“补充营运资金”。
《每日经济新闻》记者注意到，今年8月6日，前华润微常务副董事长陈南翔在科创板一周年特别活动中就募集资金使用情况向投资者进行了说明，他表示公司专门成立了资源配置委员会，会根据行业周期性特点和未来发展趋势统筹安排募集到的资金，投入与效益是一个平衡的关系。
2019年，华润微实现营业收入57.43亿元，比上年回落8.42%，净利润为4.01亿元，比上年回落6.68%。2020年前三季度，华润微实现营业收入48.89亿元，比上年同期增长18.32%，净利润为6.87亿元，同比增长154.59%。公司在三季报中表示，今年业绩明显好于去年同期主要系毛利率提升、产品获利能力好于去年同期所致。
两位核心技术人员出走
IDM和垂直分工是业内比较成熟的两种经营模式，华润微作为中国功率半导体本土IDM龙头企业，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化能力。但事实上，IDM模式有利于设计和制造经验的积累，同时也肩负较高的管理成本。
从主营业务来看，2020年前三季度，公司产品与方案板块收入占比45.68%，近三年占比持续走高。
对于制造与服务板块，此前陈南翔认为需要创造链与价值链相吻合。他说：“半导体企业面临投资大、产品更新换代快、研发和回报周期长等行业特性，因此如晶圆制造、封装测试等重资产投入会慢慢走向外包。”
然而随着陈南翔辞去公司董事职务，华润微的战略步伐也逐渐清晰??向综合一体化公司转型，为全产业链各环节添砖加瓦。可以看到，随着IDM主导的产业整合不断加剧，行业内从产品企业变为平台企业的发展方向也成为华润微在中国发展的一大优势，其发展动力则来源于自身产品的拓展和工艺的进阶。
上述核心竞争力离不开人才的培养，在IPO募投项目中也有相关的资金投入计划。值得一提的是，自2020年以来公司人才流失风险日渐显露，陈南翔、邓小社两位核心技术人员先后离职引发投资者担忧，截至目前华润微拥有核心技术人员18人。
除安排人员接任外，此前针对投资机构提出的人才激励问题，华润微表示：“公司针对核心研发人员及高管的股权激励方案正在稳步推进中，今年将会发布相关方案。”
加码封测谋转型
目前华润微IC封装测试的月分装能力在75亿一线，而其对该环节布局的重视度在收购杰群电子时已初现端倪。据公司三季报，在对杰群电子并表的影响下，华润微今年1至9月的应收账款、预收款项以及其他应付款的同比增长幅度均超过100%。今年1至9月，华润微获得该项目投资收益1650万元。
针对封测业务的布局，华润微此前表示，公司在重庆建立了面板级封装业务，产品在成本和性能上都有优势，目前正在进入客户验证阶段。同时，公司通过投资杰群电子切入汽车级电子封装市场，期望未来通过封装带动自有产品进入高端市场。
中金公司在研报中指出，在公司不断提高产品板块营收的同时，封测产能一直存在较大缺口，公司的封测产能规划主要目的在于对未来重庆12英寸产线做配套，以进一步完善产品与方案业务布局。此外，研报认为公司也有望借助自身在汽车电子相关产品的优势和现有先进封装技术积累，建设部分汽车电子封装产能及面板级先进封装产能，进而受益于本土客户的需求扩张。
从需求端来看，只要有电子整机及电子应用两大企业类型存在，必将形成对当地半导体企业的强烈需求。国信证券在研报中指出，由于远程办公、远程教育带动的PC和NB旺盛需求持续，同时叠加第三季度消费电子旺季来临，行业内8英寸晶圆代工产能处于十分紧张的态势，预计最为紧缺的MOSFET和PMIC产品价格将有所上升。
从周期性来看，功率器件市场从2018年下半年到2019年上半年经历了去库存阶段，至2019年第三季度行业整体库存处于低位，随着整体需求有所增加，2019年第四季度的景气度明显提升，以半导体为核心的上游元器件进入补库存周期。
华润微在9月与投资机构的交流中也表示：“进入三季度以来，8英寸产线满载，整体产线的产能利用率在90%以上。未来，市场将出现如手机快充、电动工具、园林工具、锂电动力电池、储能等新应用需求。另外，公司产品的成品化率提升，有利于提高产品的单价和毛利率。”
每日经济新闻
