集微网消息，10月22日，中国证券监督管理委员会第十八届发行审核委员会召开了2020年第151次发行审核委员会工作会议，根据审议结果显示，中晶科技IPO成功过会。
发审委会议提出询问的主要问题，包括发行人主要生产主体宁夏中晶系2016年从股东隆基股份收购取得，宁夏中晶生产成本远低于浙江中晶；宁夏中晶折旧费用占制造费用的比例逐年下降；以及发行人主要产品应用领域及市场份额是否存在明显萎缩的情形；市场环境是否存在出现重大不利变化的风险；是否有生产6寸以上硅片的相应技术储备，生产经营是否存在重大不确定性等。
据招股书显示，中晶科技成立于2010年，注册资本为7481.30万元，是一家专注于半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为半导体硅片及硅棒，广泛应用于各类分立器件的制造，产品规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω?cm~100Ω?cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。
2017至2019年，中晶科技实现营业收入分别为2.37亿元、2.54亿元、2.24亿元；净利润分别为4879.83万元、6648.15万元、6689.69万元。
中晶科技本次拟在深交所中小板公开发行新股不超过2494.70万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟募集资金6亿元，其中5亿元用于“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”、5500万元用于“企业技术研发中心建设项目”、4500万元用于“补充流动资金”。
高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目建成后将增加公司硅抛光片的生产线，以满足市场对硅抛光片的需求，进一步拓展产品市场，增加公司新的利润增长点；项目完全达产后，产能方面将新增4-6英寸研磨片600万片/年，4-6英寸抛光片400万片/年以及8英寸抛光片60万片/年，上述产能的释放将进一步公司市占率，进而巩固公司在半导体材料领域的竞争优势和行业地位，为半导体材料国产化贡献基础力量。
中晶股份表示，公司目前在半导体分立器件用硅材料领域尤其是硅研磨片细分市场已占据领先地位。未来两年，公司将在现有基础之上，通过包括股票融资在内多种筹资渠道募集发展所需资金，实现对公司现有产品产能的扩建，同时加大对半导体单晶硅抛光片的研发投入，进一步提升产品优势，积极拓展高端分立器件和集成电路用半导体单晶硅抛光片市场，持续提升公司创新能力和核心竞争力，降低相关产品应用领域的进口依赖，加速公司在半导体硅材料领域的发展。（校对/GY）
