近日,有日媒拆解并分析了华为的最新5G基站,确定了组件制造商并估算了其市场价格。
拆解发现,在其1320美元的估算成本中,中国大陆企业设计的零部件比例约为48.2%,虽然从拆解看华为在硬件上正逐渐摆脱美国零部件,转向国产替代,但中国厂商设计的芯片可能约6成要在台积电(TSMC)代工,其中仅约10%的国产零件完全不受禁令影响,其余都是在禁令生效前备货的。
美国零部件,使用比例达到27.2%。
涉及商家有:
美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)
赛灵思(Xilinx)
美国德州仪器(TI)
安森美半导体(ON Semiconductor)
美国赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor )
美国博通(Broadcom)
美国亚德诺半导体(Analog Devices)
韩国的使用数量仅次于美国,
涉及商家有:
三星电子制造
日本企业的零部件
涉及商家有:
TDK
精工爱普生
不过不用担心,任正非曾在采访中透露,华为已开发出一款不含美国零部件的5G基地站,其性能比含有美国零部件的版本,还要高出30%。
截止到2020年第一季度
全球5G设备商最新排名中:华为市占35.7% 稳居第一
而华为旗舰5G手机mate40系列已经问世,麒麟9000芯片作为华为自主设计的5nm芯片,无疑是国产的希望,然而在复杂的国际环境下,如今却无奈变成“绝唱”。
国产替代几乎成了未来的“必选项”,只有将核心技术掌握在自己手中,我们的企业才能不被他国牵制,中国才能更加强大!
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