在1990年，美国和欧洲生产的半导体在全球总产量中占到了全球四分之三以上，而时至今日则只有不到四分之一了。中国、日本和韩国已经崛起，排挤了美国和欧洲。到2030年时，中国有望成为世界上最大的芯片生产国。
芯片生产中心转移的部分原因是，美国以外的各国政府为工厂建设提供了财政激励措施以建立国内工业，这种激励往往是很高的。而与此同时，芯片公司还被美国以外日益增长的供应商网络、以及能够操作昂贵的制造机械的熟练工程师队伍的不断扩大所吸引。
虽然最近几十年来制造业已经离开美国，但世界上许多最大的芯片公司仍在美国。英特尔(NASDAQ:INTC)是美国销售额最大的芯片公司，尽管该公司也在爱尔兰、以色列和中国等地开设了工厂，但其大部分制造业务都是在美国进行的。不过，其他美国大型芯片公司则将所有生产都外包给了台积电(TSMC)等亚洲生产商。
举例来说，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的英伟达公司(NASDAQ:NVDA)是美国市值最大的半导体公司，其芯片主要在美国以外生产。截至2019年，美国公司的半导体销售在全球市场上所占份额约为47%。
（美国在全球半导体销售的份额）
在台积电等代工制造商的增长之下，芯片制造向美国以外转移的速度加快了。韩国三星电子(Samsung Electronics)是代工芯片业务的另一家大公司，该公司的大部分工厂都不在美国。另外，用于芯片制造的原材料(包括工业化学品和硅晶体)也主要来自美国以外的地区。在这些代工厂商中，台积电是规模最大、技术最先进的一家。
不过，美国在其他一些芯片制造领域中则保持了更大的份额，尤其在用于设计芯片电路布局的软件工具方面更是如此。
几十年以来，随着亚洲供应链和工厂的发展??它们不仅拥有政府提供的激励，而且还有更廉价的劳动力，在监管方面受到的制约也更少一些??高科技制造业逃离美国一直都是个很大的主题。与制造业中其他备受瞩目的板块相比，这种外流在计算硬件和消费电子行业板块中体现得尤为明显。
如果事情继续按照目前的轨道发展，那么美国在芯片制造市场上的份额预计将在未来几年进一步萎缩，部分原因是中国的产能正在快速增长。中国正在向芯片产业投入数百亿美元，希望最终能赶上或超过其他国家。
分析人士估计，就一家顶级芯片制造厂??生产用于电脑的中央处理器??的建造和运营而言，10年时间里的耗资很轻松就会超过300亿美元。因此，对于芯片公司来说，有没有财政援助来支付部分成本就可能会对其考虑是否投资建厂的问题产生影响。
尽管美国各州会为芯片工厂的建设提供各种激励，包括补贴土地和税收减免等，但从联邦政府的层面来看，那么从以往历史上来说，联邦方面从来都没有为芯片制造提供激励。相比之下，在亚洲各国，政府通常都会提供免费或廉价的土地，并在购买制造设备方面为芯片公司提供更多帮助，而这些设备在芯片制造成本中占了很大一部分。
