对于国产芯片制造来说，之前是紧追台积电，因为台积电拥有全球最先进的晶圆制程工艺。那么今后，除了台积电之外，恐怕还要再加一个名字，就是三星电子。根据媒体报道，三星电子的3nm制程将于2022年量产，如果能顺利实现，这将是三星电子近年来首次与台积电同步。据悉，三星电子采用的是GAA技术（环绕闸极技术），与台积电的FinFET工艺有所不同。
三星电子突破3nm，台积电，三星两强相争，国产芯片面临的差距再次拉大。根据此前荷兰光刻机制造商阿斯麦的表态，DUV光刻机无需获得美国批准，但是EUV光刻机暂时不在此列。这也意味着国内将很难获得EUV光刻机，国产芯片新工艺制程研发受阻，止步于7nm制程。
EUV光刻机进口无望，国产光刻机短期内还无法赶上来，那么国产芯片何去何从？冷板凳究竟还要坐多久？我国台湾省，韩国同属芯片产业发达地区，近年来走的路线并不相同。台湾地区以晶圆代工为突破口，利用美国芯片设计，芯片专业代工逐渐分离的大趋势，抓住机遇，成为行业的开拓者和最大的受益方。而韩国以IDM起步，从存储芯片打开缺口，利用规模优势逐渐将竞争对手挤出市场，成就了韩国企业在DRAM领域的垄断地位，并将优势逐渐延伸到NAND闪存。
简而言之，台积电靠的是机遇和先发优势，而三星电子，海力士等韩国企业凭借的是规模和竞争力。对于目前的国产芯片来说，弯道超车已经不可能，坐冷板凳或许是唯一的选择。不同的模式，走的路线大不相同。坐冷板凳意味着要放低姿态，以竞争求生存，一步一步地打好基础，为将来的崛起做好铺垫。从这一点来说，韩国芯片的道路更适合中国。
以韩国芯片的崛起为例，80年代，当美国逐渐放弃DRAM产业，韩国三星，现代等集团才刚刚进入这一领域，一直到90年代中期之前，韩国芯片技术还远远落后于日本。三星电子之所以能最终胜出，与三星集团的实力和决心有很大关系。著名的“逆周期”投资就是三星的拿手好戏，即在市场不景气时反而加大投资，扩充产能，以达到淘汰竞争对手的目的。最终韩国企业成功迫使日本芯片三强的NEC，三菱和日立相继退出市场。
韩国企业从DRAM切入半导体产业，如今又在晶圆代工领域发力，在3nm制程与台积电并驾齐驱。对于国产芯片而言，在没有光刻机的情况下，从存储芯片领域打开市场，或许不失为一条可行之路，韩国芯片的成功是一条可以复制的成功之路。
