中芯国际联手国家队 双方斥资50亿美元扩产芯片

今日早盘,中芯国际H股高开1.9%,报21.4港元。

消息面上,中芯控股、国家集成电路基金II(简称“大基金二期”)和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元,中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元,分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。其中,中芯控股成立于2015年,为中芯国际的全资附属公司,主要作为投资控股平台。

今年7月31日,中芯国际曾与北京经济技术开发区管理委员会(简称“北京开发区管委会”)共同订立并签署《合作框架协议》,双方将成立合资企业,从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。该项目将分两期建设,项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能,二期项目将根据客户及市场需求适时启动;项目首期计划投资76亿美元(约合531亿元人民币),注册资本金拟为50亿美元,其中公司出资拟占比51%。

本次成立合资公司聚焦于生产28nm及以上集成电路项目,此前三季报披露,若以技术节点分类:中芯国际14/28纳米晶圆2020年第三季度占晶圆收入比例已达14.6%,这一数据较今年第二季度的9.1%有所提升,去年同期该数据则为4.3%。40/45纳米和55/65纳米晶圆第三季度占晶圆收入比例分别为17.2%和25.8%。

中芯国际认为,成立合资企业可以满足不断增长的市场和客户需求,有助公司扩大生产规模,降低生产成本,精进晶圆代工服务,从而推动公司的可持续发展。