据交易所公告，博迁新材今日在上海证券交易所主板上市，公司证券代码为605376，发行价格11.69元/股，发行市盈率22.98倍。
主营业务：电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉。
行业景气度提升 规模化经营
据预测，我国电子元器件行业市场规模达2万多亿，新型电子元器件行业整体销售收入水平与产值增速接近。另外，受益“新基建+内循环”经济政策的刺激，5G、城际高速铁路和轨道交通、新能源汽车充电桩、特高压、大数据中心、人工智能、工业互联网等相关产业需求，带动元器件出现明显增长势头。
但目前世界上能够工业化量产 MLCC 等电子元器件用镍粉的企业较少。而博迁新材则拥有国内大型金属粉体材料生产基地，是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。
资料显示，博迁新材目前拥有物理气相法金属粉体生产线 92 条，其中镍原粉生产线 86 条，年生产能力达1,720 吨;铜原粉生产线 4 条，年生产能力达 122.4 吨;银原粉生产线 2 条，年生产能力达 40 吨。
博迁新材的规模优势为其控制生产成本、保证产品质量稳定、巩固客户关系、开拓市场发挥了显著作用。此次博迁新材主板上市募集资金主要是用于电子专用高端金属粉体材料生产基地建设及搬迁升级项目、年产 1200 吨超细纳米金属粉体材料项目、研发中心建设项目、二代气相分级项目;其中二代气相分级项目达产后，预计每年将新增 450 吨亚微米级镍粉的分级能力。整体来看，企业对于产线的建设和产能的扩充，是企业储备核心技术及提升竞争力的有力法器。
