芯华章宣布完成超2亿元A轮融资,布局EDA2.0产品研发

假如把芯片比方为设计精细的工艺品,电子设计主动化(EDA)对象就是雕刻它的刻刀。

电子设计主动化(Electronic Design Automation,简称EDA)平日是应用软件来完成超大年夜范围集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方法。EDA是集成电路家当立异的关键技巧,也是设计和制造芯片弗成或缺的核心工业软件。

2020年12月9日,EDA(电子设计主动化)智能软件和体系企业芯华章科技股份有限公司(下称“芯华章”)宣布完陈范围超2亿元的A轮融资。据悉,所融资金将重要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和鼓励,支撑公司周全构造EDA 2.0的技巧研究和产品研发。

公司A轮融资由高榕本钱领投,五源本钱(原晨兴本钱)和上海妤涵参投,现有股东云晖本钱、高瓴创投、真格基金、大年夜数长青和华卓家当投资跟投。

芯华章董事长兼CEO王礼宾表示,“EDA 2.0是面向将来数字经济的新型EDA科学技巧,它可以简化芯片立异流程且降低技巧门槛,让创造芯片更简单,从而加快并赋能家当的数字化过程。”

王礼宾介绍,公司正在加快研究这一技巧,“11月宣布的高机能多功能可编程适配解决筹划‘灵动’及国内率先支撑国产计算机架构的全新仿真技巧已经启用了EDA 2.0的技巧理念和部分基本技巧,将来我们将加快推出更多体系和软件。”

高榕本钱开创合股人岳斌表示他们高度承认芯华章研发、治理及运营团队在业内的顶尖实力。“芯华章在短短几个月内就研发并推出了EDA具有划时代意义的产品和技巧,不仅让他们拥有了异常好的起点,也更令我们等待他们实现EDA技巧的冲破,让EDA技巧进入智能化的2.0时代。”

天眼查数据显示,芯华章成立于2020年3月,注册本钱7770.549万人平易近币。公司官网介绍,公司从事新一代EDA智能软件和体系的研发、临盆、发卖和技巧办事,助力集成电路、5G、人工智能、云办事和超等计算等多范畴的成长,供给芯片家当解决筹划与办事。

据前瞻家当研究院2020年6月宣布的《2020年全球EDA软件行业市场竞争格局分析》,今朝,全球EDA软件供给者主如果国际三巨擘Synopsys、Cadence和Mentor Graphic,三者占全球市场的份额跨越60%。2018年中国EDA软件市场市场份额约为5亿美元阁下,但这三家海外巨擘的产品在中国占了95%以上的份额。

EDA重要包含模仿芯片、数字芯片验证和数字芯片实现三大年夜部分。个中,数字芯片验证部分占据芯片设计过程大年夜量的研发时光与成本,但因为技巧密集性高等原因,国内团队在数字验证对象范畴鲜有涉足。据芯华章官网介绍,公司营业将重要涉及芯片验证环节,旗下验证产品将包含硬件仿真器、FPGA原型验证、智能验证、情势验证和逻辑仿真。

(本文来自彭湃消息,更多原创资讯请下载“彭湃消息”APP)