除了人工成本,自动激光焊锡机可以满足企业准确快速完成产能的需求。随着电子、电气和数字产品在世界各地越来越成熟,其产品中包含的任何组件都与焊锡工艺有关。根据焊锡材料的不同,焊锡极限温度也不同。自动化激光焊锡设备更智能、更精确地控制焊锡温度,保证生产过程中产品成品率的提高。在至今的机械化生产环境下,自动化机械能否取代人工,取决于各行各业的技术要求。
根据锡材料的状态,可分为三种主要形式:锡丝填充、锡膏填充和锡球填充。
锡丝填充激光焊锡
锡丝填充激光焊锡的应用
送丝激光焊锡是激光焊锡的主要形式。送丝机构与自动工作台配合,通过模块化控制方式实现自动送丝和轻焊。它具有结构紧凑、一次性操作的特点。与其他焊锡方法相比,其明显优势在于一次装夹材料,自动完成焊锡,适用性广。
主要应用领域为PCB、光学元件、声学元件、半导体制冷元件等电子元件。激光送丝焊锡焊点饱满,与焊盘润湿性好。
焊膏填充激光焊锡
焊膏填充激光焊锡的应用
焊膏激光焊锡一般用于零件加固或预镀锡。比如屏蔽的边角在高温下用焊膏加固,磁头触点上的锡熔化;也适用于电路传导焊锡,对于柔性印刷电路板的焊锡效果非常好。比如塑料天线基座,由于没有复杂的电路,往往通过焊膏焊锡达到很好的效果。对于精密和微型工件,焊膏填充焊锡可以充分发挥其优势。
由于焊膏加热均匀性好,当量直径相对较小,通过精密点胶设备可以精确控制微小点的锡量,焊膏不易飞溅,从而达到良好的焊锡效果。由于激光能量高度集中,焊膏受热时爆裂飞溅不均匀,飞溅的焊珠容易造成短路,所以焊膏的质量非常高,可以使用防飞溅焊膏来避免飞溅。
焊球填充激光焊锡
焊球填充激光焊锡的应用
激光焊球焊锡是将焊球放入焊球口,通过激光加热熔化,然后落到焊盘上,用焊盘润湿的焊锡方法。锡球是没有弥散的纯锡颗粒,激光加热熔化后不会飞溅,凝固后会饱满光滑。没有额外的过程,如随后的清洗或焊盘的表面处理。用这种焊锡方法焊锡小焊盘和焊锡漆包线可以达到良好的焊锡效果。
由力自动化产品包括自动锡丝激光焊锡机、焊膏激光焊锡机和焊球激光焊锡机系列。通过不断的技术创新、优秀的产品、可靠的质量和良好的服务能力,为行业内的客户创造价值,得到用户的认可和好评。
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