据交易所公告，中晶科技今日在深圳证券交易所中小企业板上市，公司证券代码为003026，发行价格13.89元/股，发行市盈率22.98倍。
主营业务：半导体硅材料的研发、生产和销售。
中晶科技本次公开发行数量为2494.70万股，发行价格为13.89元/股，发行市盈率22.98倍。
中晶科技主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。
中晶科技作为我国半导体材料国产化进程的实践者，自2010年1月成立以来，便始终致力于以科技创新不断提升企业核心竞争力。
经过数年发展，目前公司已掌握了多项半导体硅制造与加工的核心技术，如磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术和金刚线多线切割技术等。尤其在重掺杂TVS(瞬态抑制管)保护类器件、电力电子高功率器件用硅片制备技术方面，公司拥有高精度重掺杂等技术。此外，公司还拥有14项发明专利及26项实用新型专利，涵盖半导体硅材料生产和检测的各个环节，在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。
中晶科技在满足下游客户对不同产品类型需求的同时，也拓宽了公司的盈利空间。数据显示，2017年至2019年，中晶科技分别实现净利润4879.83万元、6648.15万元、6689.69万元。由于下游市场需求旺盛及公司对市场拓展的不断加强，中晶科技预计，2020年度营业收入将有望达到26662.66万元，同比上升19.28%;归母净利润为8411.15万元，同比上升25.73%。
目前中晶科技拥有较为广泛的客户群体，与苏州固锝电子股份有限公司、中国电子科技集团第四十六研究所、南通皋鑫电子股份有限公司、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系，为公司业务拓展奠定了坚实基础。
面对当前市场对公司发展前景的乐观预期，中晶科技表示，未来公司紧密跟踪行业发展趋势和客户需求，加大研发投入，扩大产能，提升创新能力和核心竞争力，在巩固分立器件用硅研磨片行业地位前提下，加速在其他半导体硅材料领域的发展，不断提高公司产品的市场占有率。
