对于三星手机,被吐槽得最多的大概就是它始终坚持的塑料机身,可能也有设计平庸的外观、创新方面力度不够等。其实采取机海战术的三星在智能机上也创新地糅合过一些比较另类的硬件,例如GALAXY Camera,身携一枚不小的光学变焦镜头 ,还有下面这款即将被拆解的第二代投影手机GALAXY Beam 2,手机顶部设计有一只小型迷你投影装置。
拆解三星手机,因其一贯坚持的可拆卸后壳设计,第一步已经不假思索??顺着扣手位撬开后壳。GALAXY Beam2的后壳扣手位设计在机身右侧,投影仪快捷按键旁边。eWiseTech工程师经过尝试,这个不起眼的扣手位,指甲稍微伸入扣手位槽里朝后壳的方向稍用力就能顺利取下后壳。
取下后壳,可见电池和塑料中框。这块后壳上的拉丝纹路与光泽质感,未拆下之前很容易误认为是金属质地的,拆下以后见到壳里面,其“塑料本性“马上就暴露了,壳内还印刷有PC的字样。
很容易地拆下电池。电池仓由电路主板的背面和中框框架构成。电池由天津三星视界制造,电池顶部(有馈点的一侧)设计有两个预留扣位位置,固定电池位置,防止漏电(一般的电池上都有这个设计处理);电池底部设计有三处公扣位,与中框上的三处母扣位结合使用,目的仍然是固定电池位置,防止漏电,这里的扣位设计在手机电池上还不太常见。
接下来仍然是简单的拆解处理??取螺丝。9颗三种规格,都是常见的十字螺丝。
摘掉螺丝以后,取下中框上的塑料盖,右侧上方这枚盖子上集成了GPS射频天线;右侧下方的盖子取下后可见下面是显示屏的排线连接器,eWiseTech工程师推测这处的塑料盖的可能是为手机组装所用。
WiFi天线外贴有一层塑料贴纸,推测用于固定天线。
打开两个连接器。
接着往下分离,按照以往的大多数经验,很自然是要取下中框,拆出主板。这款手机却很难这么操作,拆解到这一步,一体化的中框上无任何可继续的“破绽“,eWiseTech工程师只好转战至屏幕。加热前面板,从背面往前推,直到与一体化中框间出现缝隙,这个缝隙处就是突破点,继续往下分离。屏幕与机身的贴合一般都使用较多的胶水,比较难拆,这款手机上胶水也较多,好在触摸屏,显示屏模块相对比较厚实,耐心的使用撬棍,最终拆下前面板。
分离后的前面板组件和机身。可见前框内的双面胶的痕迹。
通过官方介绍已经了解到GALAXY Beam 2的屏幕采用TFT材质,并且能够判断屏幕的贴合并非全贴合。于是通过加热的手段,分离开触摸屏和显示屏。
最后就剩下整机框架和电路主板了。去掉前面板后,电路主板很快就分离出来了。主板面积不小,上面却仅有两小处覆盖有屏蔽罩。原因在于前面这块屏蔽盖,金属质地,上面预留了屏蔽的位置。组装以后,预留的位置正好覆于各IC之上。如此设计既能屏蔽电磁干扰,也有着良好的固定作用和控制机身厚度,同时金属的质地拥有更好的热传导,能够为机身顶部的投影模块及时散热。
拆下小部件们,传感器模块,MIC固定封闭用塑料盖,传感器固定盖,home按键。
拧开三枚螺丝,断开连接器,即可取下投影模块。可以看到中框投影仪的位置贴有散热贴,整个投影模块四周都贴有散热贴。通过eWiseTech前面对GALAXY Beam2上手评测也可了解到,散热的处理对于投影设备很重要,更何况是还有着其他模块工作状态下也会发热的智能手机。
投影仪镜头模块近照,整个模块软板以外的地方都覆有导热铜片外还有散热贴纸,可见投影手机散热是重任。
分开主板与中框,两者之间也有一些卡扣,特别是在中框上USB接口处设计有两处较明显的热熔倒扣卡住主板,好在前后的部件已经拆除,换个角度,就能分开。
取下主板上的前后置摄像头。
取下主天线模块,该模块通过卡扣固定于主板上;接着分离出模块上的扬声器,扬声器的固定已经很熟悉了,黏胶固定。
主板主要IC,GALAXY Beam 2采用的美满科技(Marvell)的PXA1088平台,四核心CPU,辅以PM820EAD电源管理,88W8777 WiFi/蓝牙/FM及88EM8183 LED可调光LED驱动芯片。
最后取下中框上的振子和WiFi天线,整个手机拆解完毕。
最后,全部的零部件。
eWiseTech总结:
这款三星GALAXY Beam 2特征很明显,具备投影功能,配置中庸。未拆解前对其内部结构没有大的期待,
随着拆解的步步进行,我们看到在这部售价约2000左右的手机里还是看到了厂商的用心之处。除了屏幕以外,拆解比较容易,因此后面的维修也相应简单。
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