台积电计划在2021年开始3nm芯片的风险生产

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据报道，苹果处理器供给商台积电(TSMC)将按筹划在 2021 年开端风险临盆 3nm 芯片，并在 2022 年下半年周全量产。

在 2020 年7月有报道称，台积电接近敲定其 3nm 处理器技巧，如今据说台积电有望在 2021 年开端风险临盆。此前的报道称，苹果已经买下了全部 3nm 的产能，是以几乎可以肯定的是，该工厂将为 Mac 或 iOS 设备临盆苹果芯片。

据 DigiTimes 报道，台积电首席履行官在 1 月 14 日的公司财报德律风会议上表示：“我们的 N3 技巧开辟正步入正轨，进展优胜。我们看到，与 N5 和 N7 在类似阶段比拟，N3 的 HPC 和智妙手机应用的客户介入度要高得多。”

风险临盆是指原型已经完成和测试，但还没有批量临盆最终产品的阶段。它将显示与范围化临盆有关的问题，当这些问题中的任何一个获得解决后，周全临盆就可以开端了。

据 DigiTimes 报道，台积电还表示，估计将在 2022 年下半年开端临盆。