世运电路公布中签号，中签结果公告如下：
| 末尾位数 | 中签号码 |
| 末“5”位数 | 66901 |
| 末“6”位数 | 561936,686936,811936,936936,436936,311936,186936,061936 |
| 末“7”位数 | 6848309,9348309,4348309,1848309 |
| 末“8”位数 | 00352083,50352083 |
| 末“9”位数 | 355365602,605365602,855365602,105365602 |
| 末“10”位 数 | 4016541637,3282816929,0785107799,0983361171,5817498861,44492 48039,6526602475 |
凡参与世运转债网上申购的投资者持有的申购配号尾数与上述号码相同的，则为中签号码。中签号码共有141,869个，每个中签号码只能认购1手(1,000元)世运转债。
当前债底估值(全价)为83.85元，YTM为3.74%。银信转债期限为6年，债项评级为AA-(联合)，票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为0.40%/0.70%/1.00%/1.50%/2.50%/3.50%。到期赎回价格为票面面值的118%(含最后一期利息)，按照中债6年期AA-企业债到期收益率(2020/7/10)6.89%作为贴现率估算，纯债价值为83.85元，纯债对应的YTM为3.74%，债底保护一般。
当前平价为105.95元，下修条款对投资者较友好。转股期为自发行结束之日(2020年7月21日)起满6个月后的第一个交易日(2021年1月21日)至转债到期日(2026年7月14日)止，初始转股价9.91元/股，正股银信科技7月13日的收盘价为10.5元，对应转债平价为105.95元。银信转债的下修条款为：15/30，90%，有条件赎回条款为：15/30，130%，有条件回售条款为：最后2个计息年度，30，70%，下修条款对投资者较友好。
预计银信转债上市首日价格在118.37~125.36元之间。按银信科技最新收盘价测算，当前转债平价为105.95元，高于面值。综合可比标的，预计上市首日转股溢价率在15%左右，对应的上市价格在118.37~125.36元区间。
预计原股东优先配售比例为66.30%。银信科技的主要股东包括自然人詹立雄以及中央汇金资产管理有限责任公司、自然人曾丹等，最新持股比例分别为24.73%、2.44%和1.59%，詹立雄为公司控股股东和实际控制人。截至目前，暂无股东承诺参与此次优先配售，假设前十大股东80%参与优先配售，其他股东中有60%参与优先配售，预计原股东优先配售比例为66.30%。
