世运电路发布公告称，公司及保荐机构(主承销商)中信证券股份有限公司于2021年1月21日(T+1日)主持了世运电路可转换公司债券网上发行中签摇号仪式。摇号仪式按照公开、公平、公正的原则在有关单位代表的监督下进行，摇号结果经上海市东方公证处公证。现将中签结果公告如下：
| 末尾位数 | 中签号码 |
| 末“5”位数 | 66901 |
| 末“6”位数 | 561936,686936,811936,936936,436936,311936,186936,061936 |
| 末“7”位数 | 6848309,9348309,4348309,1848309 |
| 末“8”位数 | 00352083,50352083 |
| 末“9”位数 | 355365602,605365602,855365602,105365602 |
| 末“10”位 数 | 4016541637,3282816929,0785107799,0983361171,5817498861,44492 48039,6526602475 |
世运转债正股基本面分析
广东世运电路科技股份有限公司所处行业为电子元件制造业中的印制电路板制造业，其主要产品包括高多层硬板，高精密互连HDI，软板(FPC)、软硬结合板(含HDI)和金属基板。自设立以来，公司专注于印制电路板的研发、设计、生产、销售和相关配套服务。2019年度公司汽车PCB的营业收入占比从上年的35%提升至38%;公司已成为全球汽车用PCB的重要供应商。2019年公司通过了全球前十大汽车零部件供应商之一的韩系客户——现代摩比斯(Hyundai Mobis)的认证开始供货。特斯拉，OLED，5G，沪股通，人民币贬值受益概念。
根据不同电子设备使用要求，从层数和技术特点角度PCB 可分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、IC 封装基板等六个主要细分产品。当前PCB市场主流为中多层板，但高多层板、HDI 板等高端PCB 产品逐渐占据重要地位。PCB 生产所需原材料主要包括:覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、金属、油墨等，其中覆铜板是制作 PCB 的基础材料，同时覆铜板主要用于PCB 的制造，两者有较强的相互依存关系。下游应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。
近十年来, 全球PCB行业产能逐步向以中国大陆为代表的亚洲 区域集中。我国 PCB行业形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。
世运电路主营各类印制电路板(PCB)，营收同比增速有所降低，去年三季报同比增速2.7%，较前两年10%以上的增速明显下降;销售净利率基本稳定在12%左右，净资产收益率则下滑到去年三季度的8%，去年三季报净利润同比增速-1%，结束了前两年持续走高的趋势。公司资产负债率约31%，整体债务压力比较轻，应收款占总资产比重多年稳定在18%左右。大股东质押比例9%。
世运电路收盘在23.82元，处于近两年的中位;对应PE为29.9倍，对应PB为3.75倍，均在中位附近，股价的安全边际尚可。发行人评级AA，估算债底价值约87.8元，债底保护尚可;转股价值约89.9元。
