全球范围的芯片短缺问题正愈演愈烈。
近日，美国汽车制造商福特称，由于芯片短缺、需求疲软，即日起至2月19日，福特位于德国萨尔路易市的工厂将停工停产，这是福特近期受到影响的第三座工厂。大众、丰田、本田等车企也先后公布了全球减产计划。
“目前晶圆供货紧张主要在汽车领域和一些高端制造领域。”1月22日，千门资产投研总监宣继游告诉记者，以新能源汽车、5G智能手机等为代表的终端技术迭代带动芯片需求激增。
调研机构IDC认为，“缺货”将成为2021年手机行业的关键词。IDC预计，到2022年，超过50%的主流手机厂商会将旗下的5G手机产品横跨3家或以上芯片平台，以降低风险，保证供应稳定。
供需失衡引发多米诺骨牌效应，产业链上游的材料、晶圆、封测等涨价逐渐向整个行业传导。
1月22日，华天科技(002185.SZ)证券部相关负责人告诉记者，整个封测产业从去年开始就一直处于订单饱满状态，涨价是随行就市，“上游涨价带动原材料上涨，我们价格也会相应浮动”。
