据交易所公告，银河微电今日在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688689，发行价格14.01元/股，发行市盈率36.26倍。
公司介绍：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，主营各类小信号器件(小信号二极管、小信号三极管)、功率器件(功率二极管、功率三极管、桥式整流器)等半导体分立器件产品。公司以封装测试专业技术为基础，目前初步具备IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式采购需求。
公司主要产品涵盖小信号器件(小信号二极管、小信号三极管)，功率器件 (功率二极管、功率三极管、整流桥)。公司运用一系列核心技术，在小信号器 件的产品尺寸、功率器件的功率密度，以及产品的封装良率、市场端失效率等核心指标方面达到国内领先企业同等水平，具体而言：(1)在小信号器件的产品尺寸方面，公司运用高密度阵列式框架设计技术、 绝缘膜装片等技术提升对框架的利用效率以及装片的控制精度，运用超低弧度焊 线技术保证极低的封装焊接弧度保证产品外形不断小型化;公司小信号器件主要 产品品种的最小封装尺寸与扬杰科技、苏州固锝基本持平，在优势产品小信号开 关二极管、小信号三极管、小信号 MOSFET 等具备一定的产品尺寸优势;(2)在功率器件的功率密度方面，公司运用点胶量 CPK 自动测量控制技术、 功率芯片画锡焊接技术有效解决了组装焊接过程中的可靠性问题，运用高温反向 漏电控制技术等核心技术提升了功率器件在特殊工作条件下的可靠性表现，满足 了器件功率密度不断提升带来的性能要求;公司功率器件主要产品品种的最高功 率密度水平与扬杰科技、苏州固锝基本持平，优势产品功率整流二极管、功率稳 压二极管等具备一定的优势;(3)在封装良率和市场端失效率方面，公司运用核心技术加强对生产过程 的工艺控制，保证生产良率控制在较高水平，同时具备根据终端应用场景设计针 对性测试方法的能力，在出厂前剔除潜在的高失效风险产品，进而保证了极低的 市场端失效率。
主要产品
(1)分立器件的结构及功能
公司产品及应用情况 为准确反映公司产品的功率和结构特点，公司采用两种维度相结合的方式对 主要产品进行划分。公司的主要产品包括各类小信号器件(小信号二极管、小信 号三极管)、功率器件(功率二极管、功率三极管、桥式整流器)，同时还生产车 用 LED 灯珠、光电耦合器等光电器件和少量的三端稳压电路、线性恒流 IC 等其 他电子器件。具体如下：
公司拥有包括芯片设计和制造技术、封装和测试工艺技术、产品分析和应用 技术在内的多领域通力合作的资深技术研发团队，建有规范运作的技术研发中 心，配有先进的研发设备，并建立了知识产权管理体系。公司较强的技术研发实 力和科技成果转化能力，可确保公司持续进行技术创新，开发高可靠性和稳定性 的新产品，为本项目实施提供产品技术、工艺技术和应用技术方面的保障。
公司封装良率基本达到国内封测标杆企业华天科技同等水平，差 异情况不足以对公司生产成本、生产效率产生重大影响，经后道测试后出厂也不 会因封装良率问题造成市场端失效率的重大差异;公司市场端失效率与扬杰科技 功率器件的市场端失效率达到同等水平。
经过长期行业深耕，公司已经形成了清晰、稳定的业务模式和盈利模式，并 得到了市场的反复检验，成为公司持续盈利能力的重要保证。基于较强的技术优势和稳定的产品质量，公司产品直接、间接应用于诸多细 分领域龙头客户，与下游各领域的客户建立了长期合作关系，并积极进行新客户 开拓，取得了部分下游领域知名企业的供应商认证，为未来产品创新、业绩增长 提供有力保障。
经过多年发展，公司已经与创维、格力、TCL、美的、赛尔康、航嘉、普联 技术、吉祥腾达、比亚迪等知名企业建立了良好的合作关系，市场知名度不断提 高。公司加强营销团队建设，强化快速交付的能力和全过程的技术保障服务，全 力推进国内外知名企业的业务拓展，不断扩展在中高端应用领域的合作，拓展了 三星、戴尔、惠普、台达、光宝、群光、中兴通讯、施耐德、西门子等中高端客 户。
公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓 宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次;公司将继续推进结构调整，坚持纵 向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，扩大经营 规模;公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展 国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。
业绩情况：
预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：6900万元至7100万元，与上年同期相比变动幅度：29%至31%。
