据交易所公告，生益电子今日在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688183，发行价格12.42元/股，发行市盈率23.44倍。
公司介绍：
生益电子是从生益科技分拆出来上市的，生益科技主要从事覆铜板和粘结片的设计、生产和销售;生益电子主要从事印制电路板的研发、生产和销售，生益科技及其下属其他企业不存在开展与生益电子相同业务的情形，本次分拆可使生益科技和生益电子各自的主业结构更加清晰，突出主业。
公司自 1985 年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司主要通过核心技术为客户提供定制化 PCB 产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，经过不同的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术生产出符合客户要求的 PCB产品，销售给境内外客户。
主要产品按照应用领域划分包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板和其他板。公司在技术研发领域具有竞争力，同时积累了一批优质的客户资源，截至招股说明书签署日，公司的主要客户包括华为、中兴康讯、三星电子、IBM、浪潮信息、烽火通信、诺基亚等，该等客户均为通信设备、网络设备、计算机/服务器领域的国内外知名企业，公司与其建立并保持了良好稳定的合作关系。
公司目前拥有 PCB 产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，科研成果转化能力突出，截至本招股说明书签署日，公司已经获得了 150 项发明专利，制定了 6 项行业标准及规范，公司科技创新能力突出，具备核心竞争能力。公司参与的“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用”项目获得国务院颁发的国家科学技术进步奖二等奖，该技术满足了 4G/5G 移动通讯与光通讯、高铁、高性能服务器、新能源汽车、消费电子等对高端印制电路板的重要需求;
公司参与的“异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术”获得中国机械工业科学技术奖一等奖，相关技术已在高端大容量核心路由器、高铁信号控制系统等核心电路板部件的批量化生产中得到应用。公司研发的“分级金手指”和“大尺寸单元 HDI 板”产品被科学技术部认定为国家重点新产品;“立体结构印制线路板”、“金属基板”和“复合结构导热 PCB”等 7 项产品曾先后被广东省科学技术厅认定为广东省高新技术产品。
2019 年 12 月 18 日，公司参与的“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用”项目获得国务院颁发的国家科学技术进步奖二等奖，该技术满足了4G/5G 移动通讯与光通讯、高铁、高性能服务器、新能源汽车、消费电子等对高端印制电路板的重要需求;2018 年 10 月 15 日，公司参与的“异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术”获得中国机械工业科学技术奖一等奖，该项技术实现了高速板 56 层、厚度 10mm、深径比 20:1 和含 PTFE 板材的高频板层数高达 20 层、板厚 7mm、深径比 18:1 的批量生产。相关技术已在高端大容量核心路由器、高铁信号控制系统等核心电路板部件的批量化生产中得到应用。公司研发的“分级金手指”和“大尺寸单元 HDI 板”产品被科学技术部认定为国家重点新产品;“立体结构印制线路板”、“金属基板”和“复合结构导热PCB”等 7 项产品曾先后被广东省科学技术厅认定为广东省高新技术产品。
