美国总统拜登24日签署行政令，要求美国联邦政府部门和机构对关键产品和行业的供应链风险进行全面评估，解决美国供应链的脆弱性和面临的风险。美国商界对此表示，希望任何政策建议不要带来新的贸易壁垒、惩罚性手段和一刀切的解决方案。
行政令要求美国联邦政府机构在100天内完成对半导体、药品及药物成分、稀土等关键矿物质、高容量电池四类关键产品供应链风险的评估，并提交政策建议报告。行政令还要求在一年内完成对美国六大关键行业的供应链风险评估，包括国防、公共卫生、信息和通信技术、能源、交通以及农产品和食品生产行业。
拜登当天表示，行政令有助于解决美国供应链脆弱性，通过国内投资增强美国竞争优势，同时重振美国国内制造业和创造薪资优厚的就业岗位。他还表示，当前美国政府正与盟友、半导体公司等合作解决芯片短缺的问题。
白宫在一份声明中称，近年来美国越来越感受到必需品供应短缺造成的压力。去年新冠疫情暴发之初，美国就面临医护人员个人防护装备供应短缺，最近半导体芯片供应短缺又造成美国汽车制造工厂生产放缓。美国必须建立更加有韧性、多样化且安全的供应链。
美国商会高级副会长克里斯托弗·罗伯蒂当天发表声明说，美国商界支持增强美国供应链的韧性，但希望美国政府与私营部门密切接触，确保任何政策建议不会带来新的贸易壁垒、惩罚性手段和一刀切的解决方案。
中国芯片何时突破?
芯片已经成为了国内半导体企业的目标，各方力量都在这个领域寻求突破，因为芯片对于我们来说，确实太过重要了，如果在芯片实现了自主化，那么在很多领域我国就能够摆脱“卡脖子”，突破封锁线。
我国在这个领域并且白纸一张，而是无法实现完全自主化，目前我国芯片的供给率仅仅达到了30%，这也意味着我国的芯片大多数还是需要依赖进口，一些领域还是我们的短板。
如今随着芯片在出货上受到了限制，因此我国不仅需要芯片，还需要完全自主研发的芯片。但是芯片要想实现完全自研，是一个极大的挑战，因为这里面搭载了很多的技术和设备。
