伴随中美对抗走入全新时局，半导体自给率将由主动调换走向被动调换。假如说半导体是中美贸易战中最被“卡脖子”的一个问题，那EDA的孱弱则是这个“卡脖子”问题中最核心之一。

EDA作为集成电路家当链的命根子，自始至终连接和贯穿戴芯片制造和科技应用的成长。芯片设计、晶圆制造、封装测试，直至电子产品的设计，每个环节都离不开EDA对象。

张通社近日获悉，企查查消息显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司新增一家对外投资公司??上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯软件”）。这是华为继投资湖北九同方微电子有限公司（以下简称“九同方微电子”）和无锡飞谱电子信息技巧有限公司（以下简称“无锡飞谱电子”）之后，也是3个月内投资的第三起射频范畴的EDA软件投资。

2020年12月，华为投资九同方微电子有限公司，开辟重点是IC设计芯片的云端模式，也是今朝的技巧偏向之一。2021年2月，投资无锡飞谱电子重点针对射频、天线、毫米波等电磁范畴。此次投资的是立芯软件，专注物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计主动化（EDA）对象开辟，拥有国际一流的构造技巧，助力搭建中国自立化芯片研产生态体系。

哈勃科技成立于2019年4月23日，成立后便紧锣密鼓地在材料范畴、AI范畴和芯片范畴投资构造，以强化内地供给链。

据张通社Link数据库统计，华为哈勃在以前一年共计投资了25家半导体公司。东微半导体、纵慧芯片、裕太微电子、鲲游光电、新港海岸、杰华特微电子、庆虹电子、思瑞浦等25家企业，且大年夜多与半导体芯片相干。

下面就和小编一路看看，

华为为何选择投资这3家EDA软件企业吧！

2020年事尾入股九同方微电子

2020年事尾，天眼查信息显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司对外投资新增一家企业湖北九同方微电子有限公司。

除华为哈勃外，深圳市红土善利私募股权投资基金合股企业（有限合股）也对其进行投资，湖北九同方微电子注册本钱从693.5838万元人平易近币变革为866.9798万元人平易近币。

湖北九同方微电子有限公司成立于2011年，是一家专注IC设计办事的国际化软件公司。公司拥有16名留美博士核心研发团队，涵盖全球EDA范畴资深架构师和领先的IC设计专家。

九同方供给完全的IC流程设计对象，形成了IC电路原图设计、电路道理仿真（超大年夜范围IC电路、RF电路）、3D电磁场全波仿真的IC设计全流程仿真才能。产品软件重要应用于集成电路、RFIC、高速互连SI、手机等，覆盖通信、国防、电子、电气、汽车、医疗和基本科学等范畴。

2021年2月入股无锡飞谱电子

2021年2月2日，根据企查查显示的信息，重要从事国产自立 CAE/EDA 软件产品的无锡飞谱电子信息技巧有限公司产生了多项股东和重要成员的变革，并且其注册本钱从 500 万元人平易近币增长到 555.55 万元人平易近币。随后消息显示，上述变革时因为该公司 获得了深圳市红土善利私募股权投资基金合股企业 (有限合股）以及哈勃科技投资有限公司的计谋投资，重要成员梁春武退出，新增符易阳、裘云、周曙光等。

个中，哈勃科技投资有限公司是华为投资控股有限公司 100% 持股的公司，这解释华为正在进一步构造 CAE/EDA 软件产品营业。CAE 是 Computer Aided Engineering，指工程设计中的计算机帮助工程。而 EDA 是指 Electronic design automation，即应用计算机帮助设计（CAD）软件，来完成超大年夜范围集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包含构造、布线、疆土、设计规矩检查等）等流程的设计方法。

两者都是芯片设计中弗成缺乏的技巧环节，以EDA来说，可以赞助人们进行超大年夜范围集成电路芯片的功能设计、验证、构造、布线、疆土等等，覆盖芯片设计的全部流程，它是一篮子软件对象的集合。

2021年3月入股立芯软件

2021年3月，企查查消息显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司新增一家对外投资公司??上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯软件”）。

此外，深圳市红土善利私募股权投资基金合股企业(有限合股)也介入此次对立芯软件的投资。深圳市红土善利私募股权投资基金合股企业(有限合股)的投资方包含了华为和哈勃投资等。

立芯软件法定代表工资陈建利。复旦大年夜学官网显示，陈建利研究偏向为集成电路电子设计主动化技巧，曾于2012年6月-2020年8月任职于福州大年夜学，2020年9月至今任职于复旦大年夜学。陈建利传授带领团队在EDA范畴多次取得国际大年夜奖。

天眼查显示，陈建利传授担负上海立芯软件科技有限公司等4家公司的法人代表。个中，福州立芯科技有限公司（以下简称“福州立芯科技”）是上海立芯软件科技有限公司的子公司。

福州立芯科技（LEDA Technology）官网显示，该公司专注物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计主动化对象开辟，拥有国际一流的构造技巧，助力搭建中国自立化芯片研产生态体系。公司现有的超大年夜范围集成电路构造对象Leplace，可高效处理切切级的单位范围（百亿级晶体管），获得了国际上行业内的高度承认，推动了集成电路构造算法的成长。是大年夜陆独一被推荐到IEEE CEDA电子设计主动化参考流程的构造对象。

估计大年夜家的第一个感到就是如今华为在EDA软件上也是被卡脖子的。确切如斯，然则，软件设计毕竟比半导体系体例造家当链加倍轻易冲破，更何况，华为自身还存在大年夜量的设计需求，而EDA软件可否成长起来，关键就是在于应用，在于大年夜量的需求实践，而这就是华为的优势地点。

美国在限制华为成长的手段上，芯片是关键，软件是重点，如今华为手机的成长就碰到了很大年夜的问题，不过，华为的冲破则是软件优先，芯片攻坚！有了EDA软件，华为生计下去没有问题，接下来就是对芯片进行攻坚了！

从成立至今，华为哈勃已投资了近30家半导体企业，我们可以看出来，华为在半导体家当上向下深扎根，可不是一句标语，而是踏扎实实的行动，这一点，也让人们看到了国产半导体的将来是光亮的。但无论是EDA，照样全部芯片家当链，所涉及企业都十分广泛，在“芯疆土”的扩大上，将来留给华为哈勃投资的空间还很大年夜。

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