● 本报记者 吴科任
《中华人平易近共和国公平易近经济和社会成长第十四个五年筹划和2035年前景目标纲领（草案）》提出，聚焦高端芯片、操作体系、人工智能关键算法、传感器等关键范畴。
今朝，我国在高端芯片范畴与国际先辈程度差距较大年夜，“卡脖子”问题较为凸起。中信证券电子组首席分析师徐涛接收中国证券报记者采访时表示，晋升我国高端芯片的话语权，须要家当链高低游合力。中国要成长高端芯片，不只是芯片设计一个环节，还包含制造、封测、设备及材料环节，以及芯片帮助设计对象（EDA）软件。
“家当链”合力而行
海关总署数据显示，2020年我国进口的集成电路商品价值高达3500.36亿美元，同比增长14.6%。个中高端芯片占比不低，高端芯片严重依附进口的问题亟待解决。
徐涛指出：“高端数字芯片或数模混淆芯片包含的根本单位（晶体管）数量更多，动辄数十亿以上的晶体管数量，在制造时假如采取更先辈工艺（尺寸更小），比拟应用成熟工艺，芯片具备面积更小、功耗更低、运行速度更快等优势。固然高端的纯模仿芯片不寻求特点尺寸微型化，但对工艺精度请求苛刻，并且芯片设计和制造、封测等工艺耦合度较高。”
徐涛介绍，整体而言，美国在高端数字、模仿、射频芯片等设计方面处于领先地位，尤其是高端CPU、GPU、FPGA芯片市场几乎被美国公司垄断。芯片制造方面，中国台湾的台积电和韩国三星位列第一梯队。半导体设备和材料方面，日、美、欧厂商具备优势。EDA对象及核心IP仍然由美欧厂商占据主导地位。
我国集成电路家当整体尚处于成长阶段，正全力追赶。据懂得，在芯片设计的部分细分范畴，内地厂商开端具备全球竞争力；中国大年夜陆的芯片制造才能已切近亲近全球二线厂商，先辈封装与国际差距相对较小，在设备材料的部分细分范畴取得了冲破。
工业和信息化部总工程师田玉龙日前表示，芯片涉及的基本问题较多，包含材料、工艺、设备等较长的家当链。只有把基本打扎实了，芯片家当才能赓续立异和成长。
上市公司在行动
中国证券报记者留意到，2019年以来，浩瀚半导体家当链上市公司加码高端范畴构造。本年1月中旬，睿创微钠通知布告，为知足公司对高端特点芯片工艺线的研发中试需求，拟应用超募资金2.6亿元结合烟台业达经济成长集团有限公司共设合伙公司。
卓胜微筹划投资22.74亿元用于高端射频滤波器芯片及模组研发和家当化项目。公司表示，项目标扶植将有助于打破国外厂商的垄断，抢位高端滤波器国产化成长先机。
三安光电筹划投资138.05亿元扶植半导体研发与家当化项目（一期）。项目实施后，将建成包含高端氮化镓LED衬底、外延、芯片，高端砷化镓LED外延、芯片，大年夜功率氮化镓激光器，以及特种封装产品应用四个产品偏向的研发、临盆基地。
今朝，我国已成为全球范围最大年夜、增速最快的集成电路市场。据中国半导体行业协会测算，2020年我国集成电路发卖收入达8848亿元，平均增长率达20%，为同期全球家当增速的3倍。
