高通将5G技术向手机之外领域扩拓展，促进万物互联

2020年是5G扩展之年，在这一年我们不仅看到了越来越多的基于高通5G技术的智能手机逐渐普及，也看到了很多高通这样的科技公司在致力于将5G技术逐步拓展到更多行业和领域，助力企业的数字化转型。就如同当年电力的普及一样，5G终会颠覆我们的生活，带来社会生产力的深度变革。

作为全球领先的无线通信技术及半导体厂商，高通在3G、4G以及Wi-Fi领域长期耕耘，积累了通讯领域的专业经验。高通将这些宝贵的经验应用于5G技术，同样引领着5G之路。可以说在5G连接领域，高通是当之无愧的领军者。全球第一款5G基带芯片便是由高通发布，这款命名为高通骁龙X50的5G基带，在全世界范围内第一次实现了跨时代意义的5G连接，意义非凡。

经过几年持续的技术提升，高通在5G连接方面的实力更为精进。目前火爆科技圈的全新一代高通5G芯片骁龙888采用的是高通第三代5G基带骁龙X60基带。这款现阶段最为先进的高通5G基带，首次在全行业中实现了真正具备全球5G网络兼容性，能够同时兼容毫米波与Sub-6GHz两大5G频段，支持SA与NSA两大5G组网模式，支持FDD、TDD和DSS三种全部的5G方案，是全球第一款成功兼容Sub-6GHz TDD-FDD所有主要载波聚合组合方案的高通5G基带。

5G是源于手机的通信技术，但它的价值远远超出了手机本身。高通公司从一开始便深谙其中道理，将自身在5G连接技术领域的专长不断拓展至除智能手机之外的更广阔领域。“随5G，至万物”：在过去的 30 年里，移动通信技术把世界上的每一个人都连接起来，在接下来的 30 年里，5G将智能地连接世界上的一切事物。

2020年7月，高通联合中国移动、广和通、美格智能、移远通信、中兴通讯等20多家中国合作伙伴，共同发起了“5G物联网创新计划”，希望能从终端形态、生态链建设和数字化升级三个维度推动5G物联网应用，加速终端形态创新、生态合作创新和数字化升级创新，助力释放5G潜能，共绘5G时代智能互联生态蓝图。

为助力中国各地的5G行业应用发展，高通积极开展与地方政府及产业伙伴合作，成立了联合创新中心，帮助当地创新企业低成本地快速进入5G应用的创新研发。2020年疫情发生以来，远程教育对网络连接的需求尤为迫切，高通为欠发达地区的师生提供移动技术赋能的产品，帮助他们享受到5G为工作和生活带来的便利。

5G的发展需要整个生态系统的充分合作，这项伟大的技术没有一个国家能够独立完成。未来，高通将继续秉承“植根中国、分享智慧、成就创新”的理念，与广泛的中国5G产业链伙伴通力合作，不断为合作伙伴赋能，通过高通突破性的5G技术，为人们带来生活方式的改变和生产力的变革。