全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市，估值200亿美元

据彭博，全球第三大年夜芯片代工厂格芯筹划在美国进行IPO，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司已在为其预备相干事宜，对格芯估值为200亿美元阁下，尚未选择承销商。上市评论辩论今朝还处于早期阶段，具体细节可能产生变更。格芯CEO此前接收采访时曾表示，IPO估计在2022年进行。

编辑/Ray

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