上证报中国证券网讯 据中国网4月20日消息，国新办就2021年一季度工业和信息化成长情况举办宣布会。工业和信息化部消息谈话人黄利斌表示，为推动缓解当前的供需抵触，工信部积极调和芯片企业与应用企业对接交换，近期针对汽车芯片的缺乏问题，组织汽车企业和芯片企业合营编制了《汽车半导体供需对接办册》，进一步疏浚汽车芯片的供需信息渠道，为供需两边搭建了交换合作平台。
客岁以来，受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等身分的影响，全球半导体产能出现了紧缺的局面，芯片缺乏问题在行业间持续伸展，电子信息制造业中下流行业出现芯片供给重要的情况。今朝来看，全球半导体工业重要局面的缓解还有赖于全球家当链的通顺合作。
上海证券报记者 史丽 摄
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