此前，经专家论证，国务院学位委员会批准，决定设置“交叉学科”门类(门类代码为“14”)、“集成电路科学与工程”一级学科(学科代码为“1401”)和“国家安全学”一级学科(学科代码为“1402”)。
今天，清华大学集成电路学院成立，将瞄准集成电路“卡脖子”难题，聚焦集成电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。
集成电路学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建，发挥清华大学多学科优势，探索“1+N”联合机制，与相关院系成立交叉研究中心，实现完整覆盖集成电路产业链的人才培养和科研攻关。
在师资团队方面，将通过兼聘、双聘等灵活务实的用人机制，建立一支高水平教学科研师资队伍。同时，学院将与产业链各个领域的头部企业进行全方位产教融合，面向产业最先进技术和最迫切需求，开展高层次人才培养和高水平科学研究。
在人才培养方面，集成电路学院将招收本科生、专业型硕士生、学术型博士生以及专项博士生等不同层次和类别的学生。本科生培养将采用大类培养和书院培养模式，硕士生和博士生的培养将以高层次创新人才为主。
中国芯片将如何发展?
纵观国内的半导体行业，在芯片设计方面，再也找不到比华为更出色的公司了，其自主研发的海思麒麟系列处理器，可以说是国产芯片的典型代表。但需要注意的是，华为只有设计芯片的能力，并不能实现芯片的量产，而这恰好也是国内的技术难点。
其实国内也有像台积电那样的芯片代工厂，比如说中芯国际，但是二者的工艺技术根本不在一个水平线上。台积电早已具备了量产5nm芯片的能力，甚至4nm和3nm芯片也在计划之中;而中芯国际最多只能量产14nm芯片，7nm制程还未真正突破。
这种差距就造成了国内公司对台积电的依赖，华为自然也不例外，因为要想保证手机业务的正常发展和进步，就必须得用上最新的处理器，而中芯国际无法满足华为的要求。所以在很长一段时间内，华为最主要的芯片供应商都是台积电，二者的合作关系非常密切。
