去年底的芯片短缺危机愈演愈烈，已经从汽车行业蔓延至手机、电脑，如今洗衣机等家电也遭殃了。美国芯片巨头英特尔CEO帕特·格尔辛格，全球芯片短缺将至少再持续2年时间。在此情况下，中芯国际、台积电等多个芯片制造商开始加速扩建产能。
据IT之家4月26日最新报道，全球晶圆代工厂龙头台积电今天召开临时董事会，宣布计划斥资28.87亿美元(约合人民币187亿元)，在我国南京扩建28nm芯片生产线，新产能预计2022年下半年才能逐步释放，到2023年中期月产能规模达到4万片。
据悉，南京芯片厂原有16nm生产线，月产能为2万片。台积电指出，利用现有芯片厂扩建生产线，能够快速满足全球客户紧急的芯片需求。例如，苹果、三星电子、奥迪等企业均面临因“芯片荒”，导致生产延迟。
除了台积电订单爆满外，中芯国际各制程芯片产能均满载，部分成熟工艺订单还排到2022年。也就是说，该中企所有芯片产能利用率高达100%，且均已被预定。还有消息称，高通、联发科等巨头，也纷纷向中芯国际发出合作信号。
据悉，中芯国际14nm制程工艺芯片良品率已能与台积电媲美，水准约达到后者同等工艺的90%-95%。此外，有调研机构称，预计美国会逐渐批准中芯国际10nm以上的设备耗材进口申请，以满足当地企业的需求。
目前，中芯国际已在为满足客户旺盛需求做准备。澎湃新闻报道称，今年3月17日，中芯国际宣布将斥资为23.5亿美元(约合人民币152.75亿元)在我国深圳新建一座28nm及以上的芯片工厂，预计将于2022年投产，最终月产能为4万片12寸晶圆。
相关台积电概念股：
1、卓胜微688019：国产集成电路CMP抛光液和光刻胶去除剂龙头之一，成功打破日、美厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，前五大客户包括中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子、上海华虹半导体等国内外知名晶圆厂。
2、安集科技688037：下游客户覆盖国内主要LED芯片制造企业和集成电路制造后道先进封装企业，与包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电等在内的多家优质客户保持着长期稳定的合作关系。
3、芯源微300782：公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新(日月光与恩智浦合资成立的封测厂)、嘉盛、通富微电等。
